Vivo Xplay 5 sẽ là smartphone đầu tiên sử dụng chip Snapdragon 810?
Nhiều khả năng Vivo Xplay 5 sẽ cập bến thị trường di động vào cuối năm 2014 hoặc đầu năm 2015 và trở thành một trong những thiết bị cao cấp bậc nhất hiện nay.
Theo nguồn tin mới đây từ một chuyên gia phân tích trong lĩnh vực công nghệ là Pan Jiutang, hiện có 3 ứng cử viên sẽ sở hữu chipset 64 bit Snapdragon 810 của Qualcomm là Oppo Find 9, Xiaomi Mi5 hoặc Vivo Xplay 5. Tuy nhiên, có vẻ như Vivo Xplay 5 sẽ là ứng cử viên nặng kí cho vi xử lý mạnh mẽ bậc nhất này. Và nếu thông tin trên là sự thật, nhiều khả năng Vivo Xplay 5 sẽ cập bến thị trường di động vào cuối năm 2014 hoặc đầu năm 2015 và trở thành một trong những thiết bị cao cấp bậc nhất hiện nay.

Được biết, Snapdragon 810 được trang bị 4 nhân ARM Cortex-A57 kết hợp với 4 nhân Cortex-A53 đi kèm với nhân đồ họa Adreno 430 không những cho hiệu suất đồ họa cao hơn 30% so với Adreno 420 mà còn giảm điện năng tiêu thụ xuống 20%. Bên cạnh đó, Snapdragon 810 còn có thể chụp ảnh với độ phân giải 55 megapixel cũng như quay phim 4K Ultra HD tốc độ 30 fps hoặc Full HD tốc độ 120 fps.

Ngoài ra, con chip này cũng hỗ trợ băng thông LPDDR4-1600 kết nối Wi-Fi 802.11 ac MIMO và Bluetooth 4.1. Đặc biệt, Snapdragon 810 hỗ trợ công nghệ big.LITTLE cho phép SoC hoạt động một số lượng nhân nhất định cho các tác vụ khác nhau nhằm tận dụng tốt sức mạnh hiệu năng cũng như không gây tốn pin. Với big.LITTLE, các con chip này sẽ sử dụng ít nhân ở các tác vụ nhẹ nhàng nhằm tiết kiệm pin. Trong trường hợp cần xử lý nặng, toàn bộ số nhân sẽ được kích hoạt đồng thời.
Tham khảo: Gsmarena
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Ứng dụng cho phép gọi điện với số bất kỳ đang viral: Kỹ thuật lừa đảo qua điện thoại nguy hiểm nhất hiện nay hoạt động thế nào
Một bài đăng trên mạng xã hội gần đây tiết lộ ứng dụng cho phép gọi điện với bất kỳ số điện thoại nào hiển thị trên máy người nhận, test thực tế thành công trên cả Viettel lẫn Vinaphone.
-
Đang cạnh tranh khốc liệt, OpenAI, Google và Anthropic bất ngờ liên minh ngăn các đối thủ Trung Quốc sao chép công nghệ