Vừa làm được chip 7nm, Huawei đã lên kế hoạch đối đầu chip Apple M2

Trong khi con chip Kirin 9000s được sản xuất trên công nghệ 7nm của hãng SMIC Trung Quốc đang làm các chuyên gia ngạc nhiên thì một leaker nổi tiếng lại cho biết thêm một số thông tin thú vị về dự định sắp tới của Huawei. Hãng công nghệ Trung Quốc này đang lên kế hoạch về 3 chip mới với ít nhất một trong số đó sẽ trở thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với chip Apple M2.

Điều này được tiết lộ trong một dòng tweet của leaker Revegnus. Ban đầu dòng tweet cho biết đây chỉ là một tin đồn chưa được xác nhận, nhưng trong phần bình luận bên dưới, sau đó Revegnus cho biết thông tin này đã được xác nhận. Nhưng thật đáng tiếc, leaker này không chia sẻ thêm các thông tin khác về điều này. Nhưng sự xuất hiện của Kirin 9000s dường như là minh chứng cho thấy sự trờ lại của Huawei trên đường đua phát triển bộ xử lý SoC.

Các bài thử nghiệm benchmark cho thấy Kirin 9000s có hiệu năng tương đương Snapdragon 888, bộ xử lý ra mắt 2 năm trước. Ngoài ra chiếc Mate 60 Pro cũng được trang bị kết nối 5G – tính năng đã biến mất trên các thiết bị Huawei ra mắt vào năm ngoái do không có được linh kiện phù hợp.

Điều này là do lệnh cấm vận của Mỹ áp đặt lên công ty Trung Quốc. Giờ đây nhờ việc hợp tác với hãng đúc chip SMIC của Trung Quốc, các công nghệ cao cấp cũng như tiến trình sản xuất chip tiên tiến hơn đã được trang bị cho smartphone flagship của Huawei. Rõ ràng hãng công nghệ Trung Quốc không muốn dừng lại ở bộ xử lý cho smartphone mà còn muốn tiến xa hơn vào lãnh địa bộ xử lý cho máy tính laptop.

Bản thân hãng SMIC cũng chịu lệnh trừng phạt của Mỹ và không được tiếp cận với các thiết bị sản xuất bán dẫn cao cấp như máy quang khắc chip EUV của hãng ASML từ Hà Lan. Mặc dù vậy, dựa vào các máy quang khắc thế hệ cũ hơn, hãng SMIC đã tìm được cách sản xuất các chip 7nm. Cho dù điều này là hoàn toàn có thể nhưng các chuyên gia trong ngành cho rằng việc sản xuất sẽ khó khăn và đắt đỏ hơn nhiều so với việc sử dụng máy quang khắc EUV.