Xiaomi Mi 9 lộ thiết kế và thông số dự kiến, tai thỏ nhỏ hơn một nửa, ba camera sau, chip Snapdragon 8150

    Chíp,  

    Theo thói quen ra mắt flagship của Xiaomi, Mi 9 có thể được trình làng vào tháng 4/2019.

    Tháng 4 năm nay, Xiaomi đã trình làng flagship Mi 8. Khả năng cao là Xiaomi sẽ ra mắt Mi 9 với  những thông số kỹ thuật cao cấp nhất vào tháng 4 năm tới. Tuy nhiên, mới đây, nhà thiết kế kiêm leaker nổi tiếng Benjamin Geskin đã đăng tải thiết kế và thông số dự kiến của Xiaomi Mi 9.

    Theo thiết kế mà Geskin đăng tải, Mi 9 sẽ có phần khuyết màn hình nhỏ hơn so với Mi 8 và hầu hết các smartphone mà Xiaomi ra mắt gần đây. Cũng theo Geskin, Mi 9 có màn hình AMOLED 6.4 inch, có cảm biến vân tay dưới màn hình.

    Xiaomi Mi 9 lộ thiết kế và thông số dự kiến, tai thỏ nhỏ hơn một nửa, ba camera sau, chip Snapdragon 8150 - Ảnh 1.

    Mặt sau của Mi 9 có ba camera sau với cách sắp đặt tương tự P20 Pro của Huawei. Cụm ba camera này gồm camera chính với cảm biến Sony IMX586 48MP, hai camera còn lại có cảm biến 13MP và 16MP tương ứng.

    Các thông số khác bao gồm chip Snapdragon 8150, 6 hoặc 8GB RAM. Biến thể cao cấp nhất của Mi 9 có thể được trang bị tới 10GB RAM. Pin của Mi 9 có dung lượng chỉ 3.700 mAh nhưng sẽ được bù đắp phần nào nhờ công nghệ sạc nhanh QuickCharge 5.0. Mặt sau bằng kính cho phép Mi 9 hỗ trợ sạc không dây.

    Cuối cùng, Geskin cho rằng Mi 9 sẽ hỗ trợ mạng 5G. Hiện tại, chưa có thông tin nào về giá của flagship Xiaomi.

    Trước khi ra mắt Mi 9, Xiaomi sẽ trình làng biến thể 5G của Mi MIX 3. Xiaomi đã xác nhận rằng họ sẽ trình làng Mi MIX 3 5G trong Q1/2019. Ngoài hỗ trợ mạng 5G, Mi MIX 3 mới còn có thể được trang bị thông số kỹ thuật cao cấp hơn Mi MIX 3 hiện tại.

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày

    NỔI BẬT TRANG CHỦ