Bắt chước Apple, Samsung cũng muốn thiết kế lại bo mạch để tăng diện tích cho pin trong Galaxy S9

iPhone 8 hoặc có thể là iPhone 9 của Apple sẽ có thay đổi lớn về thiết kế bo mạch. Theo các tin đồn thì bo mạch mới sẽ được Apple thiết kế theo kiểu xếp chồng lên nhau, nhằm tăng diện tích bên trong những chiếc iPhone. Những viên pin mới này sẽ có hình chữ L, một thiết kế đặc biệt được xác nhận là sẽ được sản xuất bởi LG.

Samsung cũng có thể học tập thay đổi này của Apple, để thiết kế lại bo mạch của Galaxy S9. Theo báo cáo của giới truyền thông Hàn Quốc, Samsung sẽ sử dụng thiết kế bo mạch SLP tiên tiến và tạo thêm diện tích cho những viên pin lớn hơn trong Galaxy S9.

Thiết kế bo mạch và viên pin mới của iPhone 8.

Tuy nhiên nguồn tin này cũng cho biết chỉ các phiên bản Galaxy S9 trang bị chip Exynos của Samsung mới có thay đổi này. Phiên bản Galaxy S9 trang bị chip Snapdragon của Qualcomm sẽ khó có thể thay đổi thiết kế của bo mạch.

Cũng có thể Samsung sẽ thiết kế riêng bo mạch cho Galaxy S9 với chip Exynos. Trong khi đó, Galaxy S9 vẫn sẽ giữ thiết kế bo mạch cũ và sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm. Dẫu sao việc cùng một dòng máy những lại có hai phiên bản với hiệu năng hoàn toàn khác biệt cũng là điều không hay.

Người dùng luôn khao khát dung lượng pin lớn hơn trên các thiết bị di động. Tuy nhiên bài học đối với Galaxy Note7 vẫn còn đó, khi mà nhà sản xuất cố nhồi nhét những viên pin lớn vào trong một chiếc smartphone mỏng và có nhiều tính năng. Hy vọng rằng những thay đổi mới của Samsung sẽ không đi theo vết xe đổ của Galaxy Note7.

Tham khảo: Phonearena