Dimensity 7300 và 7300X hướng tới phân khúc tầm trung, đặc biệt là dòng máy gập giá dễ tiếp cận.
MediaTek vừa ra mắt bộ đôi chipset 4nm Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, hướng đến các thiết bị di động công nghệ cao và thiết bị gập dọc.
Cả hai chipset đều sở hữu CPU 8 lõi với 4 lõi Arm Cortex-A78 và 4 lõi Arm Cortex-A55, cùng GPU Arm Mali-G615, hứa hẹn mang lại hiệu năng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng. Đặc biệt, Dimensity 7300X được thiết kế riêng cho các thiết bị gập dọc, hỗ trợ màn hình kép.
Về khả năng chụp ảnh, MediaTek Imagiq 950 với HDR-ISP 12-bit hỗ trợ camera chính lên đến 200MP, cùng các công cụ phần cứng mới giúp cải thiện khả năng chụp ảnh và quay video trong mọi điều kiện ánh sáng.
Bên cạnh đó, MediaTek APU 655 tăng cường hiệu quả các tác vụ AI, hỗ trợ các loại dữ liệu mới và giảm yêu cầu bộ nhớ cho các mô hình AI lớn.
Các công nghệ khác của Dimensity 7300 và Dimensity 7300X bao gồm:
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ giúp tiết kiệm năng lượng khi kết nối 5G.
- Hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3.27Gb/s.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần.
- Hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.
Với những cải tiến về hiệu năng, khả năng chụp ảnh, AI và kết nối, Dimensity 7300 và Dimensity 7300X hứa hẹn mang đến trải nghiệm di động vượt trội cho người dùng.
Được biết, những mẫu smartphone trang bị bộ đôi chip Dimensity 7300 và 7300X sẽ sớm được ra mắt trong thời gian tới.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
Startup này hồi sinh ý tưởng thất bại của Sony 10 năm trước: Gắn máy ảnh lên lưng điện thoại, cảm biến to, lens "xịn" để chụp đẹp hơn
Ý tưởng rất hay và đang thu hút rất nhiều người ủng hộ đặt mua sớm, nhưng để đưa vào thực tế chắc chắn sẽ cần gây ấn tượng nhiều hơn nữa.
Báo Trung Quốc phân tích lý do điều hòa Nhật Bản luôn thống trị thị trường quốc tế, còn hàng 'nội địa' thì không
