[MWC 2018] MediaTek chính thức ra mắt chip AI Helio P60 với hiệu năng cao hơn 70% so với những mẫu SoC tiền nhiệm

Z-Lion , Theo Trí Thức Trẻ

Những thiết bị sử dụng dòng chip này sẽ có mặt trên thị trường toàn cầu vào đầu quý II/2018 tới đây.

Mới đây tại sự kiện MWC 2018, MediaTek đã chính thức ra mắt mẫu SoC Helio P60 mới nhất của hãng với nhiều cải tiến đáng kể so với những dòng tiền nhiệm. Trong đó, nổi bật nhất phải kể đến khả năng tương thích với những phần cứng cũng như công cụ mới nhằm hỗ trợ cho thị trường ứng dụng machine learning và trí tuệ nhân tạo (AI) đang “lên như diều gặp gió” hiện nay.

Bên cạnh đó, Helio P60 cũng là một quân bài quan trọng cho thấy MediaTek vẫn tập trung tấn công phân khúc smartphone tầm trung và chỉ để một mình dòng Helio X tham gia vào cuộc chiến khốc liệt trên thị trường cao cấp.


Helio P60 sẽ là quân bài quan trọng giúp MediaTek củng cố vị thế của mình trong phân khúc tầm trung.

Helio P60 sẽ là quân bài quan trọng giúp MediaTek củng cố vị thế của mình trong phân khúc tầm trung.

Với Helio P60, MediaTek đã trang bị một khối xử lý AI (APU) di động cao cấp đa nhân nhưng lại không tiết lộ cụ thể những khả năng mà phần cứng machine learning của hãng có thể làm được. Tuy nhiên, hiện tại có thể khẳng định GPU của con chip này có hiệu năng cao gấp đôi khi xử lý các tác vụ AI và chắn chắn sẽ không giống như APU của AMD hay các nhà sản xuất khác.

Phần cứng AI của Helio P60 được kết hợp với công nghệ AI NeuroPilot của MediaTek nhằm phân phối các tác vụ AI không đồng nhất trên CPU, GPU và APU di động bên trong chip. Bên cạnh đó, nhà sản xuất này cũng tự tin khẳng định họ sẽ hỗ trợ rất nhiều nền tảng AI thông dụng cho các lập trình viên như TensorFlow, TensorFlow Lite, Caffe, Caffe 2 và cả NeuroPilot SDK của chính MediaTek (hiện đã tương thích với Android Networks API. Ngoài ra, nhờ công nghệ CorePilot 4.0 và Energy Aware Scheduling (EAS), các thiết bị smartphone sử dụng Helio P60 sẽ luôn được giới hạn nhiệt độ ở mức ổn định.

Về mặt kỹ thuật, Helio P60 được thiết kế trên quy trình 16/12nm FinFET và được trang bị 8 nhân gồm 4 nhân ARM Cortex-A73 cùng 4 nhân ARM Cortex-A53, cả hai đều có xung nhịp 2GHz. Bên cạnh đó, mẫu SoC này còn sử dụng nhân đồ họa Mali-G72 MP3 mới với xung nhịp 800MHz. MediaTek khẳng định hiệu năng tổng thể của cả CPU và GPU cao hơn đến 70% so với những mẫu sản phẩm mà hãng từng ra mắt trước đây.


So sánh thông số kỹ thuật và khả năng hỗ trợ phần cứng của Helio P60 với một số mẫu SoC tiền nhiệm.

So sánh thông số kỹ thuật và khả năng hỗ trợ phần cứng của Helio P60 với một số mẫu SoC tiền nhiệm.

Helio P60 còn được tích hợp 3 bộ xử lý hình ảnh, giúp tiết kiệm 18% điện năng khi sử dụng camera kép so với các mẫu SoC tiền nhiệm. Dòng chip này cũng tích hợp một modem 4G LTE phổ biến trên thế giới, hỗ trợ VoLTE kép và phần mềm ăng-ten thông minh TAS 2.0 để đảm bảo thiết bị của người dùng luôn được kết nối mọi lúc, mọi nơi.

MediaTek cho biết các sản phẩm smartphone sử dụng chip Helio P60 sẽ chính thức có mặt trên thị trường toàn cầu vào đầu quý II/2018.

Theo AndroidAuthority

Bình luận

NỔI BẬT TRANG CHỦ